中国材料进展
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junction temperature
的文章
1
Research Progress on the Thermal Characterization Technology of High Power Device and Material
郭怀新，黄语恒，黄宇龙，陶鹏，孔月婵，李忠辉，陈堂胜
2018年第12期 [41－45][
Abstract
](
4009
)
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pdf
8142KB]
(
3063
)
2
Thermal Resistance Analysis of Ceramic Embedded FR4 Heat Dissipation Substrate
秦典成，陈爱兵
2020年第04期 [332－336][
Abstract
](
2812
)
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pdf
7548KB]
(
1875
)
3
Influence of MCPCBs Structure on Heat Dissipation Performance of LED Lamp
秦典成，梁可为，陈爱兵，肖永龙
2019年第07期 [717－721][
Abstract
](
3287
)
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pdf
6584KB]
(
2084
)